华为再无麒麟芯片,余承东很遗憾只做了芯片设计

华为消费者业务CEO余承东坦言,由于遭受制裁,华为芯片生产只有5月15日之前的订单被接收,到9月15日生产就截止了。所以今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片。没有麒麟高端芯片的华为你还会支持吗?

在8月7日举行的中国信息化百人会2020峰会上,华为消费者业务CEO余承东发表了主题为「扎扎实实、赢取下一个时代」的演讲。


演讲中提到,今年秋天将会上市Mate 40,搭载华为新一代的麒麟9000芯片。「遗憾的是,由于遭受制裁,华为芯片只接收了5月15号之前的订单,到9月15日生产就截至了,所以今年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代,绝版。」


「中国的半导体工艺制造能力现在还没上来。美国的第二轮制裁是只要半导体生产工艺上,哪怕使用了任何一点美国技术,都不能给华为来生产。」

余承东称,华为的手机芯片最近都在缺货阶段,造成今年发货量可能低于去年。他预测,华为手机全年的发货量可能会少于2019年的2.4亿台。

他还提到,「如果不是美国的制裁,去年我们的市场份额应该能做到遥遥领先的第一名。去年美国制裁以后,华为少发货了六千万台智能手机。」

没有麒麟芯片的华为还值得支持吗?

此言一出,很多人开始唱衰,开始鼓吹华为麒麟芯片成为绝唱。

「绝唱」一词未免太过,余承东只是说(目前)没有芯片供应了。重点是,不要盲目乐观,更不要过分悲观。


余承东原话说的是,「我们芯片只接收了5月15号之前的订单,所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的最后一代,绝版。」

受到台积电供货短缺的问题,华为不得不断腕前行。目前,华为Mate 40系列还会大部分采用麒麟芯片。不过随着台积电断供的生效,台积电的供货跟不上预计出货量,华为可能要大量采购其他品牌的处理器。而中芯国际代工能力显然还有很大差距。

据半导体行业观察报道,华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。如果以华为近两年内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远胜过高通。


「扼喉」的根本无外乎华为只做了芯片设计,没有做芯片的制造。海思可以设计出先进的麒麟芯片,但是想造出成品还要靠台积电这样的晶圆代工厂,而台积电在美国的重压下,已经宣布断供华为,华为的高端芯片生产确实遇到了困境。

余承东坦言,「我们在芯片里的探索,过去华为十几年从严重落后,到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,我们投入了极大的研发,也经历了艰难的过程,但是很遗憾在半导体制造方面,重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与,我们只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。 」

但也有网友提到,华为在历史发展过程中已经体现出了很强的自主创新能力,包括自研5G,样样自研未免强人所难。就算苹果也没有自己造芯片的能力。

「很替华为感到惋惜,大家不用如此唱衰,以后如何还有的期待。」


没有麒麟芯片的华为还值得支持吗?

有专业数码博主表示,麒麟芯片一定程度上的确是成为了华为手机的核心卖点之一,正因为有了麒麟芯片,华为手机才保证了更好的手机使用体验,比如系统流畅度,拍照画质和能效比等等。没有了麒麟高端芯片,华为手机的差异化优势就没有了。

答案自在人心。有人表示「购买华为产品的唯一原因就是华为出品」。


更有网友表示,支持不支持也是量力而行,但不需要过度同情华为。支持是顺便的,但不一定要委屈自己


多环节缺位,半导体发展不只是华为的痛

那么问题来了,甭管是不是麒麟芯片的「绝唱」,未来扎根半导体,构建新生态才是重中之重。


前面我们说了华为最大的障碍不是芯片设计,而是精密制造,华为作为一个排头兵遭到了美国的强烈阻击,但也让我们更清醒地看到,大陆半导体行业很多环节是严重缺位的。

从余承东演讲的ppt来看,华为的确有很多薄弱环节,像关键算法等软件层面的问题,或许可以短时间内集中精力赶上,芯片设计能力海思也有,但是生产设备、基础材料、IC制造和封测等环节却没有太多布局,大陆相关产业的发展也处于中低水平。


提纯硅时需要旋转,所以得到的单晶硅就长上面这样,但是这么粗的单晶硅是没法直接用的,需要切成一个个薄片,就是所谓的晶圆,然后在晶圆上「绘制」出成千上万的电路。这部分工作由晶圆厂来做。


前不久,国际晶圆代工第一大厂台积电已经宣布断供华为的高端芯片。据台媒报道,联发科拿到了华为1.2亿颗芯片订单,但是联发科主攻的是中低端工艺,制程上落后于台积电,有消息称,台积电的5nm工艺已经成熟,还接下了iphone的大单。

而大陆的晶圆代工,只有中芯国际能「勉强一战」,目前中芯国际的14nm工艺已经量产。

为什么要在制程工艺上拼命下功夫?同样一块晶圆,更小的制程工艺,能切出更多的芯片,不仅成本会大幅降低,良品率也会得到提升。


如何能做到降低制程的同时提高加工精度呢?这时就需要一个核心设备「光刻机」。


但是全球最先进的光刻机,只有荷兰阿斯麦公司(ASML)可以生产,产量还非常低,英特尔、台积电是阿斯麦的大股东,如果股东都反对,加上美国的施压,想从ASML买到光刻机真是太难了,光刻机的核心技术研发任重道远。

美国的贸易战说到底已经在向one world two systems发展,割裂和脱钩将是未来很多年的长期议题。

余承东表示,「我们看到了一些问题,中国在产业链的纵深,在互联网时代、移动互联网社交网络时代,中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。尤其最底下的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。」

余承东提到,「大家说的中美贸易战,制裁或者脱钩的趋势,我们要把我们的生态给构筑起来,要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备,我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说,制裁是很痛苦的,但同时又是一个重大的机遇,逼迫我们尽快地做产业升级。」

制裁虽然惨烈,但更深刻地让我们认识到了自身的差距。长期来看,在去美国化的道路上,不只是华为,大力扶持集成电路产业,「救亡图存」才是关键。

而研发终究靠的还是人。目前,华为「南泥湾项目」、「鸿蒙」正内部紧急招人中,此前还发出招聘光刻机工程师的广告。

根据《中国集成电路产业人才白皮书》的数据统计,到2021年前后,预估我国集成电路人才缺口接近30万,国家也开始制定相关政策鼓励半导体相关行业的人才培养,7月30日国务院学位委员会投票通过了设立集成电路为一级学科的提案。 

相关产品

评论